ALPHA DAWN / SEMICONDUCTORS / 2026.10.02
不同芯片，各自解决什么问题？
一次 AI 请求由 CPU 组织执行，GPU 或专用 AI 芯片完成模型计算，DPU 处理网络与存储访问。客户按任务、延迟、能耗和总成本选择组合。
运行程序 · 调度工具 · 准备数据
并行运算 · 模型训练 · 推理生成
网络 · 存储协议 · 安全卸载
ASIC 表示专用集成电路。TPU 属于 AI ASIC；NPU 按产品分为云端与端侧。英文缩写的分类依据是厂商、用途和产品收入。
常用术语：读懂芯片与估值
SoC：把 CPU、GPU、NPU 等功能集成在同一系统芯片中。
HBM：贴近加速器的高带宽内存。
SRAM：低延迟的片上存储，容量受芯片面积约束。
KV cache：推理时保留的历史计算状态，用于减少重复计算。
P99 延迟：99% 的请求能够在这个时间内完成。
TOPS / FLOPS：每秒运算次数，比较时同时固定数值精度与工作负载。
ASP：平均销售价格。
TTM：过去十二个月。
P/E、P/S：股权价值相对净利润、收入的倍数。
NAV：持股资产价值减相关净债务。
PRICE → EARNINGS
当前价格要求怎样的增长？
选择公司，调整三年收入增长、归属股东净利率与期末 P/E，查看价格回报。初始情景是本页研究假设。该计算衡量期末盈利估值与股数变化；资本开支、期间现金流和融资需求在公司分析中另行判断。
三年价格倍数＝(1＋收入 CAGR)³ × 期末净利率 × 期末 P/E ÷ 当前 P/S ÷ (1＋年稀释率)³。价格回报按零现金分红计算；估值日期起满三年为终点，约对应 2029 年。亏损恢复与多业务公司的结果作为压力测试。
研究口径与证据来源
研究截至 2026-10-02。市场规模来自用户提供的 BofA Exhibit 1、4—6，2026E 及以后均为预测。公司事实以财报和官方产品披露为依据；技术性能注明论文或厂商测试的范围。投资判断属于本页研究意见。
估值采用 Stock Analysis / S&P Global 页面统计快照。美股以 2026-10-01 收盘页面为参照；非美市场与财务统计日期在公司卡片逐项列明。P/E 与 P/S 均为公司整体 TTM 口径。多业务公司另用分部利润、资本投入与现金流解释。模型使用的增长、利润率和期末倍数属于主观情景。